200 / 300mm Wafer Sorter and EFEM

• 支援 200mm／300mm 晶圓傳輸
• 搭載整合式除電器，適用於 Class 1 潔淨環境
• 支援 SECS/GEM 通訊功能
• 採用經天燿現場驗證的 Load Port 與 Robot，確保穩定效能

產品特色

支援 200mm／300mm 晶圓傳輸
搭載整合式除電器，適用於 Class 1 潔淨環境
體積小巧，採用經現場驗證的底座設計
圖形化使用者介面，搭配觸控螢幕，操作簡單直觀
支援 SECS/GEM 通訊功能
採用經天燿驗證的 Load Port 與 Robot，效能穩定可靠
支援晶圓對位與缺口（notch）辨識功能
於 300mm 載具上支援 200mm 晶圓卡匣轉接器
支援晶圓 ID（OCR）讀取
支援 RFID／智慧標籤／條碼讀取功能

分選功能

功能	說明
槽位轉移	系統支援自由選取晶圓及其目標槽位，每筆選取任務皆可獨立執行對位與晶圓 ID 讀取，有效提升整體處理效率。
晶圓盒轉移（批次轉送）	支援晶圓於晶圓盒（Pod）或批次間轉移，並可根據需求配置對位及晶圓 ID 讀取功能。
讀取	讀取所有晶圓的 ID 並在操作介面上顯示，讀取完成後晶圓會放回原本的槽位。
依據識別碼排序	讀取所有晶圓的 ID，並根據讀取結果對晶圓進行排序。排序可在同一晶圓盒內完成，或使用另一個空的晶圓盒作為目標。
辨識	讀取所有晶圓的 ID，並在符合使用者輸入條件時顯示晶圓資訊。讀取完成後，晶圓會放回原本的槽位。
依據識別碼分配槽位	讀取所有晶圓的 ID，並依據 ID 將晶圓轉移至指定槽位。排序可在同一晶圓盒內完成，或使用另一個空的晶圓盒作為目標。
奇偶槽位	讀取指定工位中所有晶圓的 ID，並依據晶圓 ID 的奇偶性將晶圓轉移至另一指定工位。來源晶圓盒可被指定為奇數或偶數的工位。
批次處理	讀取指定工位中所有晶圓的 ID，並將符合使用者輸入條件的晶圓轉移至另一指定工位。若晶圓不符合條件，則會被轉移回原工位。目標工位可設定多個。
批次合併	讀取一個或多個工位中所有晶圓的 ID，並將符合使用者輸入條件的晶圓轉移至指定工位。

軟體特色

特色	敘述
晶圓狀態顯示	以不同顏色顯示各槽位晶圓狀態 — 包含有片、空片或交叉放片，方便快速檢視晶圓狀態。
製程參數編輯／操作	所有轉移／分選功能皆可儲存為製程參數，以便快速執行。
轉移紀錄追蹤	儲存晶圓轉移記錄，以便日後追蹤；系統會自動刪除舊記錄以節省磁碟空間。
手動控制	逐步操作各模組以進行系統驗證。
預防性維護建議	記錄各模組的操作次數，以作為預防性維護（PM）提示依據。
可靠性測試	提供彈性的可靠性測試選項，可於安裝或主要維修後針對各模組進行測試。
完整操作記錄	以文字格式記錄日誌，有助於錯誤發生後進行根本原因分析；系統會自動刪除舊日誌以節省磁碟空間。
使用者管理	提供三種使用者權限等級 — 操作員、工程師與管理員，以提升系統操作的安全性。
半導體設備通訊協議	具備 SEMI 標準的主機通訊能力，支援 SECS I 或 HSMS 通訊方式。
SEMI E84 標準	SEMI E84 標準，用於自動導引車（AGV）／軌道轉運車（OHT）應用。

備註：規格如有變更，恕不另行通知。