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FVO-450 Series High Temperature Vacuum Oven
產品特色
• 每個腔室最多可容納 50 片 300mm 晶圓。
• 低氧（背景氧含量低於 10ppm）
• 持續的層流處理氣體與晶圓平行流動
• 移除因熱膨脹釋放的氣溶膠顆粒
• 均勻的氣體環境圍繞晶圓，有助於薄膜溶劑的蒸發與去除
• 處理溫度範圍：環境 +20~450℃
• 四個處理溫度控制區，穩定後溫度均勻性優於 ± 1℃
• 最大加熱速率 8℃/分鐘，冷卻速率 4℃/分鐘
• 處理氣體在進入腔室之前加熱至處理溫度
• 符合 S2、S8 標準
• 腔室真空排氣