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SIO-300-200 Series Low Temperature Vacuum Oven
產品特色
• 該烤箱系統集成了迷你環境、300mm Load Port、晶圓機器人、盒式機器人、烤箱和控制單元。
• 實地驗證的應用：3DIC烘烤、光阻烘烤、濕氣去除、回流焊及熱處理。
• 提供200mm盒式手動/自動加載選項。
• 每盒可容納25片晶圓。
• 廣泛的操作範圍：環境溫度 ~ 250°C。
• 全自動操作。
• 友好的操作界面。
• 烘烤室潔淨度Class 10，整體烤箱系統潔淨度更佳。
• 處理氣體輸入：氮氣 (N2)
• 氮氣消耗量：0~50L/min
• 溫度均勻性：± 3.5°C
• 配方數量：可編程
• 晶圓及機械手臂突出檢測
• 主控制器：IPC – Windows 10或更新版本
• 模組化設計，最小化調整、維護及停機時間
• 熱處理室符合SEMI S2 S8標準
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FVO-450 Series High Temperature Vacuum Oven
產品特色
• 每個腔室最多可容納 50 片 300mm 晶圓。
• 低氧（背景氧含量低於 10ppm）
• 持續的層流處理氣體與晶圓平行流動
• 移除因熱膨脹釋放的氣溶膠顆粒
• 均勻的氣體環境圍繞晶圓，有助於薄膜溶劑的蒸發與去除
• 處理溫度範圍：環境 +20~450℃
• 四個處理溫度控制區，穩定後溫度均勻性優於 ± 1℃
• 最大加熱速率 8℃/分鐘，冷卻速率 4℃/分鐘
• 處理氣體在進入腔室之前加熱至處理溫度
• 符合 S2、S8 標準
• 腔室真空排氣
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200 / 300mm Wafer Sorter and EFEM
• 支援 200mm／300mm 晶圓傳輸
• 搭載整合式除電器，適用於 Class 1 潔淨環境
• 支援 SECS/GEM 通訊功能
• 採用經天燿現場驗證的 Load Port 與 Robot，確保穩定效能
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310mm x 310mm Sorter and EFEM
產品特色
• 提供適用於 310mm 面板的分選機／EFEM（前端模組）
• 可配置 1/2/4 個 Load Port，具備靈活的客製化選項
• 支援 SECS（HSMS-SS）通訊標準
• 提供相容 OHT（空中搬運系統）的 E84 介面
• ID 系統：標準 RFID 讀取器（134.2KHz）（可選 IR 連接或條碼）
• 可提供 CE / S2 / S8 認證
• 完全符合 SEMI 工廠自動化標準（GEM300）
• 提供 ISO 3 等級潔淨室規格選項
• 全系統 100% 智慧財產權自主擁有
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200mm Wafer Sorter
產品特色
• 搭載整合式除電器，適用於 Class 1 潔淨環境
• 體積小巧，採用經現場驗證的底座設計
• 支援晶圓對位與缺口辨識功能
• 支援在 300mm 載具上使用 200mm 晶圓卡匣轉接器
• 採用經天燿驗證的 Load Port 與機器人，提供穩定效能
• 圖形化使用者介面，搭配觸控螢幕，操作簡便
• 支援 SECS/GEM 通訊功能
• 支援晶圓 ID（OCR）讀取功能
• 支援 RFID／智慧標籤／條碼讀取
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300mm Wafer Sorter
產品特色
• 搭載整合式除電器，適用於 Class 1 潔淨環境
• 體積小巧，採用經現場驗證的底座設計
• 支援晶圓對位與缺口辨識功能
• 支援在 300mm 載具上使用 200mm 晶圓卡匣轉接器
• 採用經天燿驗證的 Load Port 與機器人，提供穩定效能
• 圖形化使用者介面，搭配觸控螢幕，操作簡便
• 支援 SECS/GEM 通訊功能
• 支援晶圓 ID（OCR）讀取功能
• 支援 RFID／智慧標籤／條碼讀取
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310mm x 310mm Panel Sorter
產品特色
• 提供適用於 310mm 面板的分選機／EFEM（前端模組）
• 可配置 1/2/4 個 Load Port，具備靈活的客製化選項
• 支援 SECS（HSMS-SS）通訊標準
• 提供相容 OHT（空中搬運系統）的 E84 介面
• ID 系統：標準 RFID 讀取器（134.2KHz）（可選 IR 連接或條碼）
• 可提供 CE / S2 / S8 認證
• 完全符合 SEMI 工廠自動化標準（GEM300）
• 提供 ISO 3 等級潔淨室規格選項
• 全系統 100% 智慧財產權自主擁有
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300mm Load Port
產品特色
• 與所有符合 SEMI 標準的 300mm FOUP/FOSB 相容
• 符合 SEMI 標準：E15.1, E47.1, E57, E62, E64, E83, E110
• RS-232，TCP/IP通信介面
• 搭載 FOUP/FOSB 到位與放置感測器（含指示燈）
• 晶圓突出偵測功能
• FOUP/FOSB 防夾手安全設計
• BEOL/FEOL 安全鎖定插銷
• 支援 OHT 與 AGV 搬運介面
• 模組化設計，便於快速維修與更換
• 潔淨度等級達 Class 1 (粒徑 0.1 微米)
• 高可靠性
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310mm Panel FOUP Opener
產品特色
•相容 310mm x 310mm panel FOUP
•符合 SEMI 標準：E15.1、E47.1、E57、E62、E63、E64、E83、E110、S2、S8
•RS-232, TCP/IP通訊介面
•配備 FOUP 在位與放置感測器（含指示燈）
•基板突出偵測功能
•FOUP 防夾手安全設計
•BEOL／FEOL 安全鎖定插銷
•支援 OHT 與 AGV 搬運介面
•模組化設計，便於快速維修與更換
•潔淨度等級達 Class 1（粒徑 0.1 微米）
•高可靠性
•支援Web GUI 的維護程式
•符合 CE 安全規範
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300mm Load Port (All Electric FOUP Opener)
產品特色
• 與所有符合 SEMI 標準的 300mm FOUP/FOSB 相容
• 符合 SEMI 標準：E15.1, E47.1, E57, E62, E64, E83, E110
• RS-232 通信介面
• 搭載 FOUP/FOSB 到位與放置感測器（含指示燈）
• 晶圓突出偵測功能
• FOUP/FOSB 防夾手安全設計
• BEOL/FEOL 安全鎖定插銷
• 支援 OHT 與 AGV 搬運介面
• 模組化設計，便於快速維修與更換
• 潔淨度等級達 Class 1 (粒徑 0.1 微米)
• 高可靠性
• 支援 Web GUI 的維護程式
• 全電動驅動設計，無需氣壓或真空系統。
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PLM-200
特色
• 採用主動式自我氣流淨化設計，達到 Class 1 潔淨度
• 支援符合 SEMI 標準的 200mm SMIF 晶圓盒與光罩盒
• 全電動系統，具備可現場編程的應用軟體
• 晶圓／光罩突出感測器
• 四組可編程聯鎖訊號
• 具抗靜電功能的透明面板
• 基板突出感測器在運作期間保護光罩／晶圓
• 可輕鬆安裝於所有現有設備上
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POS-150 G3
產品特色
• 小於 20 秒的循環時間，最大化生產效率
• 小巧佔地，節省寶貴的無塵室空間
• 自動載入與卸載光罩盒
• 可調式載入高度，提升人體工學效率
• 特別設計適用於 Class 1 潔淨等級環境
• 光罩突出感測器可防止光罩破裂
• 防撞偵測功能，在關閉光罩盒時避免人員受傷
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POS-150 G3P
產品特色
• 小於 20 秒的循環時間，最大化生產效率
• 小巧佔地，節省寶貴的無塵室空間
• 自動載入與卸載晶圓盒
• 可調式載入高度，提升人體工學效率
• 特別設計適用於 Class 1 潔淨條件
• 晶圓突出感測器可防止晶圓破裂
• 防撞偵測功能，在關閉晶圓盒時避免人員受傷
• 晶圓推進裝置可防止晶圓突出
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POS-200 G3
產品特色
• 小於 20 秒的循環時間，最大化生產效率
• 小巧佔地，節省寶貴的無塵室空間
• 自動載入與卸載 SMIF 卡匣
• 可調式載入高度，提升人體工學效率
• 特別設計，適用於 Class 1 潔淨條件
• 突出感測器可防止晶圓損壞
• 防撞偵測功能，避免人員在關閉載具時受傷
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LPT+ S
產品特色
• 少於 90 秒的循環時間，最大化生產效率。
• 小巧佔地節省寶貴的無塵室空間。
• 傾斜與直進式末端執行器滿足特殊客戶需求。
• 可調式載入高度提供人體工學效率。
• 內建微環境與潔淨氣流系統，維持 Class 1 等級潔淨度。
• 通過 CE 與 S2/S8 認證。
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LPT+ Sx
產品特色
• 少於 90 秒的循環時間，最大化生產效率。
• 小巧佔地節省寶貴的無塵室空間。
• 傾斜滑動式末端執行器滿足特殊客戶需求。
• 可調式載入高度提供人體工學效率。
• 內建微環境與潔淨氣流系統，維持 Class 1 等級潔淨度。
• 通過 CE 與 S2/S8 認證。
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LPT+ R
產品特色
• 少於 90 秒的循環時間，最大化生產效率。
• 小巧佔地節省寶貴的無塵室空間。
• 旋轉式末端執行器滿足特殊客戶需求。
• 可調式載入高度提供人體工學效率。
• 內建微環境與潔淨氣流系統，維持 Class 1 等級潔淨度。
• 通過 CE 與 S2/S8 認證。
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BR-110 Single-Arm, Single-Z Robot
產品特色
• CAN OPEN 控制電路 – 最少配線，易於維護，電路易於擴充。
• 內建 Web GUI 控制／設定軟體，方便系統整合。
• 現場可編輯的巨集指令(micro commands)與運動參數設定，便於現場支援與調整。
• 潔淨度優於 Class 1 等級。
• 符合 CE/S2/S8 認證標準。
• 具備卓越的震動與噪音控制性能。
• 模組化設計，能快速因應客製化應用需求。
• 可配合有軌或無軌的客製需求。
• 多樣化的末端執行器設計，滿足各種應用需求。
• 可提供客製化的 Robot 配置與新設計。
• 靈活支援 RS232 與 TCP/IP 通訊協議。
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BR-111 Single-Arm, Single-Z Robot(With Flipper Option)
產品特色
• CAN OPEN 控制電路 – 最少配線，易於維護，電路易於擴充。
• 內建 Web GUI 控制／設定軟體，方便系統整合。
• 現場可編輯的巨集指令(micro commands)與運動參數設定，便於現場支援與調整。
• 潔淨度優於 Class 1 等級。
• 符合 CE/S2/S8 認證標準。
• 具備卓越的震動與噪音控制性能。
• 模組化設計，能快速因應客製化應用需求。
• 可配合有軌或無軌的客製需求。
• 多樣化的末端執行器設計，滿足各種應用需求。
• 可提供客製化的 Robot 配置與新設計。
• 靈活支援 RS232 與 TCP/IP 通訊協議。
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HMJ Robot
產品特色
• CAN OPEN 控制電路 – 最少配線，易於維護，電路易於擴充。
• 內建 Web GUI 控制／設定軟體，方便系統整合。
• 現場可編輯的巨集指令(micro commands)與運動參數設定，便於現場支援與調整。
• 潔淨度優於 Class 1 等級。
• 符合 CE/S2/S8 認證標準。
• 具備卓越的震動與噪音控制性能。
• 模組化設計，能快速因應客製化應用需求。
• 可配合有軌或無軌的客製需求。
• 多樣化的末端執行器設計，滿足各種應用需求。
• 可提供客製化的 Robot 配置與新設計。
• 靈活支援 RS232 與 TCP/IP 通訊協議。
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BR-120 Dual-Arm, Single-Z Robot
產品特色
• CAN OPEN 控制電路 – 最少配線，易於維護，電路易於擴充。
• 內建 Web GUI 控制／設定軟體，方便系統整合。
• 現場可編輯的巨集指令(micro commands)與運動參數設定，便於現場支援與調整。
• 潔淨度優於 Class 1 等級。
• 符合 CE/S2/S8 認證標準。
• 具備卓越的震動與噪音控制性能。
• 模組化設計，能快速因應客製化應用需求。
• 可配合有軌或無軌的客製需求。
• 多樣化的末端執行器設計，滿足各種應用需求。
• 可提供客製化的 Robot 配置與新設計。
• 靈活支援 RS232 與 TCP/IP 通訊協議。
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BR-220 Dual-Arm, Dual-Z Robot
產品特色
• CAN OPEN 控制電路 – 最少配線，易於維護，電路易於擴充。
• 內建 Web GUI 控制／設定軟體，方便系統整合。
• 現場可編輯的巨集指令(micro commands)與運動參數設定，便於現場支援與調整。
• 潔淨度優於 Class 1 等級。
• 符合 CE/S2/S8 認證標準。
• 具備卓越的震動與噪音控制性能。
• 模組化設計，能快速因應客製化應用需求。
• 可配合有軌或無軌的客製需求。
• 多樣化的末端執行器設計，滿足各種應用需求。
• 可提供客製化的 Robot 配置與新設計。
• 靈活支援 RS232 與 TCP/IP 通訊協議。
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BR-140 Four-Arms, Single-Z Robot
產品特色
• CAN OPEN 控制電路 – 最少配線，易於維護，電路易於擴充。
• 內建 Web GUI 控制／設定軟體，方便系統整合。
• 現場可編輯的巨集指令(micro commands)與運動參數設定，便於現場支援與調整。
• 潔淨度優於 Class 1 等級。
• 符合 CE/S2/S8 認證標準。
• 具備卓越的震動與噪音控制性能。
• 模組化設計，能快速因應客製化應用需求。
• 可配合有軌或無軌的客製需求。
• 多樣化的末端執行器設計，滿足各種應用需求。
• 可提供客製化的 Robot 配置與新設計。
• 靈活支援 RS232 與 TCP/IP 通訊協議。
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