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Wafer Aligner
產品特色
• 創新、高效能，兼容Class 1
• 獨特的全合一設計，消除了外部控制器和連接電纜，同時保持插入式兼容性
• 掃描電子學、運動控制器和電源都包含在行業標準的腳印中
• 採用超低慣性無刷馬達驅動，提供平穩、即時的響應
• 高級掃描電子學，能夠檢測透明、半透明和不透明物體，且無需在不同大小之間進行機械重定位
• 與晶圓處理機器人無縫對接，支持從45mm到480mm的所有晶圓尺寸，以及相應大小的方形基板
• Logosol控制軟體，具有全面的指令集，支持與各種半導體平台的兼容性和介面
• 快速的對準週期時間有助於達到系統最大吞吐量
• 可作為獨立設備或嵌入式設備使用，並與晶圓處理機器人協同工作
• 保持選項包括真空、非真空和邊緣處理