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SIO-300-200 Series Low Temperature Vacuum Oven
產品特色
• 該烤箱系統集成了迷你環境、300mm Load Port、晶圓機器人、盒式機器人、烤箱和控制單元。
• 實地驗證的應用：3DIC烘烤、光阻烘烤、濕氣去除、回流焊及熱處理。
• 提供200mm盒式手動/自動加載選項。
• 每盒可容納25片晶圓。
• 廣泛的操作範圍：環境溫度 ~ 250°C。
• 全自動操作。
• 友好的操作界面。
• 烘烤室潔淨度Class 10，整體烤箱系統潔淨度更佳。
• 處理氣體輸入：氮氣 (N2)
• 氮氣消耗量：0~50L/min
• 溫度均勻性：± 3.5°C
• 配方數量：可編程
• 晶圓及機械手臂突出檢測
• 主控制器：IPC – Windows 10或更新版本
• 模組化設計，最小化調整、維護及停機時間
• 熱處理室符合SEMI S2 S8標準