FVO-450 Series High Temperature Vacuum Oven
• 每個腔室最多可容納 50 片 300mm 晶圓。
• 低氧（背景氧含量低於 10ppm）
• 持續的層流處理氣體與晶圓平行流動
• 移除因熱膨脹釋放的氣溶膠顆粒
• 均勻的氣體環境圍繞晶圓，有助於薄膜溶劑的蒸發與去除
• 處理溫度範圍：環境 +20~450℃
• 四個處理溫度控制區，穩定後溫度均勻性優於 ± 1℃
• 最大加熱速率 8℃/分鐘，冷卻速率 4℃/分鐘
• 處理氣體在進入腔室之前加熱至處理溫度
• 符合 S2、S8 標準
• 腔室真空排氣
產品應用
- CoWos 封裝熱固化
- 聚醯亞胺固化
- BCB 固化
- 光阻固化
- 銅退火
- 氧化銅去除
規格
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型號 |
FVO-450-1 |
FVO-450-2 |
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晶圓尺寸 |
300mm |
300mm |
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機台尺寸 （寬 x 深 x 高） |
2132 x 3521 x 2510 毫米 |
3140 x 3521 x 2510 毫米 |
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重量 |
1820 公斤 |
3500 公斤 |
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烤箱數量 |
1 |
2 |
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溫度範圍 |
環境溫度 +20°C 到 450°C |
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溫度均勻性 |
穩定後，溫度均勻性優於 ±1℃ (≦ 250℃) |
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晶圓定位 |
水平 |
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機械手臂 |
1 台 SCARA Robot，無軌道，雙臂，配備映射感應器。 |
1 台 SCARA Robot，有軌道，雙臂，配備映射感應器。 |
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晶圓末端執行器 |
1+1 末端執行器 |
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FOUP 開蓋裝置 |
2 x SEMI 標準 FOUP Openers |
4 x SEMI 標準 FOUP Openers |
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空氣潔淨度 |
Class 10 |
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電源供應 |
3~+PE 220VAC 50/60Hz |
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設施需求 |
CDA 壓力：0.55MPa ~ 0.75MPa (Ø8 Swagelok) |
CDA 壓力：0.55MPa ~ 0.75MPa (Ø8 Swagelok) |
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環境 |
操作溫度：5℃ 至 40℃ 操作濕度：35% 至 55% |
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通訊介面 |
SECS (HSMS-SS) |
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EFEM 設備前端模組 |
FFU: 99.9995% 在 0.12 um |
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控制器 |
IPC+ 電氣控制系統，操作系統為 Win 10 或更新版本 |
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不斷電系統 |
僅 IPC 保持 30 分鐘，烤箱除外 |
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安全裝置 |
門鎖互鎖、過電流保護、漏電斷路器、過溫保護 |
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