200mm Wafer Sorter
產品特色
• 搭載整合式除電器，適用於 Class 1 潔淨環境
• 體積小巧，採用經現場驗證的底座設計
• 支援晶圓對位與缺口辨識功能
• 支援在 300mm 載具上使用 200mm 晶圓卡匣轉接器
• 採用經天燿驗證的 Load Port 與機器人，提供穩定效能
• 圖形化使用者介面，搭配觸控螢幕，操作簡便
• 支援 SECS/GEM 通訊功能
• 支援晶圓 ID（OCR）讀取功能
• 支援 RFID／智慧標籤／條碼讀取
• 搭載整合式除電器，適用於 Class 1 潔淨環境
• 體積小巧，採用經現場驗證的底座設計
• 支援晶圓對位與缺口辨識功能
• 支援在 300mm 載具上使用 200mm 晶圓卡匣轉接器
• 採用經天燿驗證的 Load Port 與機器人，提供穩定效能
• 圖形化使用者介面，搭配觸控螢幕，操作簡便
• 支援 SECS/GEM 通訊功能
• 支援晶圓 ID（OCR）讀取功能
• 支援 RFID／智慧標籤／條碼讀取
規格
| 類別 | 晶圓篩選機規格 | ||
| 2 ports (1 line) | 4 ports (2 lines) | 4 ports (1 line) | |
| 設備尺寸（寬 x 深 x 高） |
1412 x 1096 x 2053 毫米 |
1412 x 1622 x 2053 毫米 | 2422 x 1096 x 2053 毫米 |
| 晶圓大小 | 200mm wafer | ||
| 潔淨度 | Class 1 @ 0.1µm | ||
| 產能 |
500 片／小時（不含 OCR 與對位機） |
||
| 末端執行器 | 真空吸盤、邊緣夾持器，或非接觸式末端執行器 | ||
| 重複精度 | ± 0.1 毫米 | ||
| 對位機重複精度 | ± 0.1 毫米 | ||
| 通訊協議 | SECS I/HSMS and SECS II | ||
| 平均故障處理時間 | 小於 2 小時 | ||
| 平均故障間隔時間 | 超過 8,000 小時 | ||
| 晶圓破損率 | 每 1,000,000 片晶圓中小於 10 片 | ||
| 作業系統 | Window 10 Professional 或更新版本 | ||
| 功率需求 | 220 V, 60 Hz, 3 線，單相 | ||
| 末端執行器選項 | 1+1 Blade 或 1+5 Blade | ||
備註：規格如有變更，恕不另行通知。