Wafer Aligner

產品特色
• 創新、高效能,兼容Class 1
• 獨特的全合一設計,消除了外部控制器和連接電纜,同時保持插入式兼容性
• 掃描電子學、運動控制器和電源都包含在行業標準的腳印中
• 採用超低慣性無刷馬達驅動,提供平穩、即時的響應
• 高級掃描電子學,能夠檢測透明、半透明和不透明物體,且無需在不同大小之間進行機械重定位
• 與晶圓處理機器人無縫對接,支持從45mm到480mm的所有晶圓尺寸,以及相應大小的方形基板
• Logosol控制軟體,具有全面的指令集,支持與各種半導體平台的兼容性和介面
• 快速的對準週期時間有助於達到系統最大吞吐量
• 可作為獨立設備或嵌入式設備使用,並與晶圓處理機器人協同工作
• 保持選項包括真空、非真空和邊緣處理

規格

規格 預對準器型號
獨立式 嵌入式

邊緣處理

26-3 38-3 58-3 312-3 812-3 1218-3 25-1E 38-1E 58-1E 312-1E 812-1E 1218-1E 類型

晶圓直徑

2" v           v            
3" v v   v     v v   v      
100mm v v   v     v v   v     4EH, 45EH
125mm v v v v     v v v v     5EH, 45EH, 56EH
150mm v v v v       v v v     6EH, 56EH
200mm   v v v v     v v v v   8EH, 8ET
300mm       v v v       v v v 12ET
450mm           v           v  
方形基板 v v v v v v v v v v v v NA

角度精度(3 Sigma)

10000 CPR 編碼器

0.04∘ NA 0.06∘ NA 0.04∘

24000 CPR 編碼器

0.02∘ 0.04∘ 0.02∘

定位精度(3 Sigma) 

25µm 50µm 25µm
最大初始位移 10 毫米 12 毫米 9毫米 10 毫米 1.7 or 2.0 毫米

本體尺寸

寬 173 毫米 95 毫米 173 毫米
長 267 毫米 317 毫米 404 毫米 266 毫米 328 毫米 267 or 317 毫米
高 190 毫米 191 毫米 190 to 206 毫米
重量 5.0 to 5.7 公斤 3.4 to 3.8 公斤 5.3 to 6.0 公斤
伺服軸 三個 一個 三個
操作 真空夾具與銷釘 真空夾具 邊緣處理
所需設施 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA 或 24VDC/2A, 真空保持12" Hg
主機介面 RS232, Ethernet
平面/缺口相容性 符合 SEMI 標準
晶圓容量

透明、半透明、不透明

潔淨度 Class 1
平均故障間隔時間 超過 70000 小時

 

備註:規格如有變更,恕不另行通知。