SIO-300-200 Series Low Temperature Vacuum Oven
• 該烤箱系統集成了迷你環境、300mm Load Port、晶圓機器人、盒式機器人、烤箱和控制單元。
• 實地驗證的應用：3DIC烘烤、光阻烘烤、濕氣去除、回流焊及熱處理。
• 提供200mm盒式手動/自動加載選項。
• 每盒可容納25片晶圓。
• 廣泛的操作範圍：環境溫度 ~ 250°C。
• 全自動操作。
• 友好的操作界面。
• 烘烤室潔淨度Class 10，整體烤箱系統潔淨度更佳。
• 處理氣體輸入：氮氣 (N2)
• 氮氣消耗量：0~50L/min
• 溫度均勻性：± 3.5°C
• 配方數量：可編程
• 晶圓及機械手臂突出檢測
• 主控制器：IPC – Windows 10或更新版本
• 模組化設計，最小化調整、維護及停機時間
• 熱處理室符合SEMI S2 S8標準
產品特色
SIO-300-200 是一款非常成功的熱處理腔體系統。其超潔淨的腔體設計能顯著提升產品良率，並且在氣體與能源的使用上具有極低的運行成本，從而大幅降低整體營運費用，因此成為廣受青睞的製程烘箱系統。
SIO-300-200 可用於大氣環境下的固化製程，其潔淨度輕鬆達到 Class 10，且溫度均勻性可控制在 ±3.5°C。其溫和的加熱方式可確保晶圓在固化過程中的安全性，不會造成表面過熱。
產品應用
- 3DIC 載體輪廓固化
- 光阻烘烤
- 濕氣去除
- 回流焊處理
- 退火製程
- 無氧化真空烘烤
- 有毒氣體去除（真空環境）
- 其他熱處理製程
規格
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型號 |
SIO-300-200-3T |
SIO-300-200-5H |
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機台尺寸 （寬 x 深 x 高） |
2860 x 2761 x 2347 毫米 |
3666 x 2072 x 2330 毫米 |
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重量 |
1850 公斤 |
2750 公斤 |
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溫度範圍 |
環境溫度 +20°C 到 250°C |
環境溫度 +20°C 到 250°C |
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晶圓定位方向 |
垂直 |
水平 |
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烤箱數量 |
2 |
4 |
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晶圓機械手臂 |
單臂 |
雙臂 |
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末端執行器 |
單刀片 |
1+5 刀片 |
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晶圓匣機械手臂 |
垂直晶圓匣轉運 |
NA |
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Load Port 數量 |
4 |
4 |
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晶圓匣翻轉方向 |
垂直 |
NA |
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冷卻模組 |
3 |
4 |
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空氣潔淨度 |
Class 10 |
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電源供應 |
1~+PE 220VAC 50/60Hz |
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設施需求 |
CDA 壓力：0.55MPa ~ 0.75MPa (Φ12mm 快速連接接頭) 真空壓力：-80kPa ~ -100kPa (Φ12mm 快速連接接頭) N2 壓力：0.55MPa ~ 0.75MPa (Ø8 快速連接接頭) 一般排氣：Φ12mm 快速連接接頭 排氣（熱風）: 2”(圓形管道領口) x2 酸性排氣：KF25 x2 |
CDA 壓力：0.55MPa ~ 0.75MPa (Ø12 快速連接接頭) 真空壓力：-80k ~ -100 kPa (Ø12 快速連接接頭) N2 壓力：0.55MPa ~ 0.75MPa (Ø8 快速連接接頭) 一般排氣：Ø12 快速連接接頭 排氣（熱風）: 2”(圓形管道領口) x4 酸性排氣：KF25 x4 |
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環境 |
操作溫度： 5℃ 至 40℃ 操作濕度： 35% 至 55% |
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通訊介面 |
SECS (HSMS-SS) |
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