專題報導-轉投資系列報導:站穩光電與環保之利基－義典科技公司

2020-09-15

文/企劃處 李全明

21世紀是個互聯網的時代，科技蓬勃發展，像電腦、智慧型手機、相機、指紋機、LED等眾多電子商品，創造出龐大的未來可能性，機器人、無人車及人工智慧等，將是未來科技的頂端商品，世界正以倍速成長，您跟上時代了嗎？
 
科技日新月異，光是擔任使用者，是不是讓人感到頭昏眼花，更何況科技的內容（含），更是霧裡看花。就讓小編簡單的介紹一項重要的結構物，這個時代人手一台智慧型手機，而智慧型手機的核心就是IC晶片，但小編不是要介紹它，而是讓IC晶片可長期使用的配角－封裝材料！大家都知道手機有IC晶片，而IC晶片是精密電路，必須有抗熱、抗寒、防潮及防塵的封裝材料保護下才能長期穩定運作，不然就會遇到熱脹冷縮或是灰塵而損壞喔！
 
封裝材料的本質又是什麼呢？其實最主要的成分就是環氧樹脂，又稱作人工樹脂、人造樹脂、樹脂膠等，是一類重要的熱固性塑料，廣泛用於膠粘劑，塗料等用途，是熱固性環氧化物聚合物，通過如同固化劑反應，形成三維交聯高分子網絡，藉由固化反應進而保護IC晶片。
 
在政府計畫為國內封裝材料生根本土化之理念之下，於87年義典科技公司向台糖公司承租土地，藉由計畫邀請台糖公司入資，跨足電子材料科技產業，台糖公司於民國89年5月投資義典科技公司，目前投資金額為新台幣1,740萬元，持股比例為9.34%。
 
義典科技公司主要營業項目，係生產及銷售封裝業所需之高性能環氧樹脂封裝材料，先設廠於新竹縣關西鎮，產品以BGA、TSOP、QFP、SO、DIP封裝用環氧樹脂材料搭配為主；後於89年4月在台南縣佳里鎮完成新廠擴建與遷移，引進最新生產設備，期與優異之研發和生產能力，全力滿足客戶需求。除此之外，亦不斷強化研發能力，致力將領域擴展至LED、Photo Coupler之封裝材料及液態封膠等封裝用新材料。
 
電子封裝材料行業是一個高門檻的行業，義典公司雖獲封裝電子廠認證通過，但國內封裝電子廠大量代工的IC晶片高階封裝材料大部分仰賴進口，以降低成品失敗風險及提高IC晶片的妥善利用率為考量，不輕易使用國產的封裝材料，致該公司初創期在行銷拓展方面屢遭瓶頸。
 
幸賴該公司有素質良好之研發部門，加上百折不撓的經營團隊提供顧客即時技術支援、終年無休的服務，並力行加強成本與費用之控管，透過設計公司，爭取許多客戶，採客製化方式供貨，與客戶一同成長，建立互信關係，逐漸提升品質與名氣，除力求良率之提升外，並加強人力及設備之有效運用，積極穩住光電及環保等利基型產品市場，朝高毛利之環保封裝材料及白光LED封裝材料發展，提升台灣及大陸市場占有率。
 
原來台糖公司也跟上時代的潮流，當起科技新貴！報給您知，義典成立初期虧損連連，經上級評估，請台糖公司辦理撤資。然台糖公司鑒於該公司高毛利產品逐獲客戶認同，營運已逐步改善，經爭取始能繼續持股。目前截至105年8底止，累計獲配義典公司股利約2,088萬元，已高於投資金額1,740萬元，獲利率達120%，相信在義典公司積極的營運策略方針，未來營運仍會穩定成長。