公司簡介
公司簡介
1998年六月義典科技結合多位實力堅強之技術與經營團隊，並取得義芳與大洋等法人股東之強力 支持，正式投入半導體構裝材料領域，額定資本額合計為美金 1200餘萬元。
為掌握半導體材料發展契機，義典科技先設廠於新竹縣關西鎮，產品以BGA、TSOP、QFP、SO、DIP封裝用環氧樹脂材料搭配為主；又於2000年四 月於台南縣佳里鎮完成新廠擴建，並引進新式生產設備，期與優異之研發和生產能力，全力滿足客戶需求。除此之外，亦不斷強化研發能力，致力將領域擴展至 LED、Photo Coupler之封裝材料及液態封膠等封裝用新材料。
義典科技於1999年七月取得「重要科技事業」之認可，再加上美、日等顧問之協助，迄今已成為半導體材料領域一股令人無法忽視的新力量。2002年9月義 典科技有鑒於中國半導體市場之無限商機,遂於江蘇無錫成立無錫義典科技,以因應未來中國半導體市場之龐大內需,並為客戶提供『Just In Time』的服務保證。
各項證書
各項證書
| ISO9001 | IATF 16949 | ISO 14001 | |||
| 2000/2/13 | 2018/2/20 | 2006/2/7 |
時間記事 時間記事
公司歷史
2000
02
10
2006
02
15
2018
02
10
各式參展活動
專題會議
員工訓練課程
自強活動
最新消息 最新消息
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2020 09 15
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台北市
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