無錫義典科技有限公司 - 義典科技股份有限公司,IC封裝相關產品,LED封裝相關產品,產品以BGA、TSOP、QFP、SO、DIP封裝用環氧樹脂材料搭配為主；又於2000年四月於台南縣佳里鎮完成新廠擴建，並引進新式生產設備，期與優異之研發和生產能力，全力滿足客戶需求。除此之外，亦不斷強化研發能力，致力將領域擴展至 LED、