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擴廠公告
2021-07-22
台積電今 (1) 日公告，為因應需求，未來三年將投入 1000 億美元增加產能，平均每年約 333 億美元，相較今年預估資本支出 250-280 億美元，再提升 19-33%，與 2020 年 172 億美元相比，更接近倍增，這也意味著後段設備、廠務工程、晶圓製造、自動化、封裝設備業者，營運將進入高速成長期。
台積電指出，公司正進入成長幅度更高的期間，預計未來幾年 5G、HPC 產業，將驅動半導體強勁需求，且疫情大流行也加速各面向數位化，為此將採取行動、提升產能，擴大現有晶圓廠的領先技術與特殊技術。
去年起，台積電資本支出屢屢超乎市場預期，年初法說會才釋出，今年資本支出達 250-280 億美元，創下歷史新高，不過，依據公告內容，未來三年每年資本支出將達 333 億美元，市場關注台積電本月法說是否上調資本支出。
從建廠系統角度出發，資本支出受惠對象包括廠務與機電工程、晶圓製造設備，再到後段封裝以及自動化設備，廠務與機電工程漢唐 (2404-TW)、帆宣 (6196-TW)、亞翔 (6139-TW) 均為供應鏈，尤其漢唐作為台積電的主力供應商，2019 年、2020 年營收接連突破 200、300 億元大關，成長力道強勁。
